삼성전기[009150]가 인공지능(AI)용 고부가 반도체 패키지기판 생산 능력 확대를 위해 4조원 이상을 투입한다.
삼성전기는 국내 세종사업장 내 패키지기판 생산시설 증설에 4조2천700억원을 투자한다고 28일 공시했다.
이번 투자금액은 지난해 말 연결재무제표 기준 자기자본의 43.6%에 해당하며, 투자 기간은 이날부터 2028년 5월 31일까지다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력을 확대할 계획이다.
